2015年LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力和利潤(rùn)持續(xù)收縮下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)應(yīng)用普及速度。

　　淘汰賽：行業(yè)趨向成熟

　　1993年中村修二博士發(fā)明第一顆商業(yè)化藍(lán)光LED之后，LED開(kāi)始進(jìn)入全彩時(shí)代，但是當(dāng)時(shí)的LED價(jià)格高，亮度低，應(yīng)用有限。經(jīng)過(guò)近二十年的發(fā)展，LED行業(yè)在經(jīng)歷了倒裝技術(shù)與正裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)、LED重心由臺(tái)灣慢慢向中國(guó)大陸的轉(zhuǎn)移，時(shí)至今日，眾多國(guó)際LED企業(yè)已在中國(guó)建立生產(chǎn)基地，尤其在LED封裝領(lǐng)域，中國(guó)已然成為規(guī)模最大的市場(chǎng)。

　　根據(jù)生產(chǎn)流程，LED產(chǎn)業(yè)鏈分為上游外延片生長(zhǎng)、中游芯片制造、下游芯片封裝及應(yīng)用。

　　隨著LED技術(shù)不斷進(jìn)步以及下游應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，特別是LED照明市場(chǎng)的快速發(fā)展，整個(gè)LED行業(yè)在過(guò)去數(shù)年一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。2015年，全球LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1121億元，同比增長(zhǎng)7.4%。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)等因素帶動(dòng)下規(guī)模不斷擴(kuò)大，2015年，中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到642億元(包含進(jìn)口封裝器件及國(guó)際企業(yè)在國(guó)內(nèi)的生產(chǎn)銷(xiāo)售)，同比增長(zhǎng)13%。

　　技術(shù)上，內(nèi)資封裝企業(yè)在與各類(lèi)外資封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中技術(shù)不斷成熟。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端封裝領(lǐng)域，大部分LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒(méi)有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。部分成熟企業(yè)在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)也有了較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷完善和積累，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在高端封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額逐步提高，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)。

　　因?yàn)楫a(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、競(jìng)爭(zhēng)加劇，使得規(guī)模化已經(jīng)成了眾多封裝大廠(chǎng)的不二之選。有研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)中國(guó)LED封裝行業(yè)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期，并購(gòu)潮倒閉潮將陸續(xù)到來(lái)。2014年以來(lái)封裝企業(yè)尤其是上市公司加快了擴(kuò)產(chǎn)和并購(gòu)的步伐。國(guó)內(nèi)不少一線(xiàn)封裝企業(yè)試圖通過(guò)重組，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，再以規(guī)模化為優(yōu)先，逐步拉近與國(guó)際大廠(chǎng)的技術(shù)和品質(zhì)的差距。金沙江對(duì)lumileds的成功收購(gòu)(雖后來(lái)受美國(guó)政府阻擾而暫時(shí)擱置)、鴻利光電對(duì)互聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)延伸、瑞豐光電同向產(chǎn)業(yè)的整合、國(guó)星光電芯片端的延伸及控制人的變化，再加上封裝大廠(chǎng)木林森、鴻利光電以及兆馳股份的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等等無(wú)不讓這場(chǎng)淘汰賽深入深化。

　　2016年，LED照明產(chǎn)業(yè)和LED封裝行業(yè)將繼續(xù)處于行業(yè)洗牌期。同時(shí)中國(guó)十二五計(jì)劃已經(jīng)告一段落，十三五規(guī)劃不再投入LED行業(yè)補(bǔ)貼，少了政府的支持，LED的淘汰賽必然會(huì)加劇。由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來(lái)的必定是實(shí)力強(qiáng)大雄厚，具備技術(shù)、管理、資本、人才等綜合性?xún)?yōu)勢(shì)的企業(yè)，這是一個(gè)行業(yè)趨向成熟的標(biāo)志。

　　困局：增量不增利

　　隨著上游產(chǎn)能的不斷釋放，同時(shí)全球經(jīng)濟(jì)的不景氣導(dǎo)致LED應(yīng)用市場(chǎng)需求大幅放緩，從而使得供過(guò)于求的封裝市場(chǎng)開(kāi)啟前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格戰(zhàn)已成市場(chǎng)常態(tài)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2015年全年中國(guó)LED主流封裝器件價(jià)格腰斬，下滑幅度達(dá)50%。雖然銷(xiāo)售數(shù)量比2014年增加很多，但是利潤(rùn)反而減少。數(shù)據(jù)顯示，作為國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)之無(wú)愧的老大，木林森在2015年1-6月共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.01億元，同比增長(zhǎng)11.17%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.72億元，同比下滑7.67%;歸屬母公司股東凈利潤(rùn)2.32億元，同比下滑7.58%，公司業(yè)績(jī)已然下滑。

　　激烈的競(jìng)爭(zhēng)及受到大廠(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的壓力，2015年，超過(guò)五分之一的封裝廠(chǎng)選擇退出或變相退出。LED封裝市場(chǎng)已陷入“增量不增利”的局面。毫無(wú)疑問(wèn)，封裝企業(yè)亟需轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化其盈利結(jié)構(gòu)，打破價(jià)格戰(zhàn)的困局。

　　突圍：海茲定律的曙光

　　相信電子或半導(dǎo)體領(lǐng)域的人都知道摩爾定律：集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個(gè)月就翻一倍，微處理器的性能每隔18個(gè)月提高一倍，或價(jià)格下降一半。在經(jīng)歷了近半個(gè)世紀(jì)的“精準(zhǔn)”預(yù)測(cè)后，這個(gè)定律終于在2010年20納米制程之后開(kāi)始欲振乏力了，摩爾定律遭遇了一個(gè)嚴(yán)酷的考驗(yàn)，關(guān)鍵時(shí)刻，美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校杰出講座教授胡正明教授成為半導(dǎo)體行業(yè)的救星，他發(fā)明了一種FinFET技術(shù)，可以將半導(dǎo)體制程線(xiàn)寬縮小到10納米到12納米的制程，這個(gè)技術(shù)不但延長(zhǎng)了摩爾定律，也讓我們?cè)谶@個(gè)電子資訊時(shí)代生活更快捷更便利。

　　而在LED領(lǐng)域，同樣有一個(gè)著名的“海茲定律”：LED的價(jià)格每10年將為原來(lái)的1/10，輸出流明則增加20倍。歐美日韓臺(tái)灣以技術(shù)進(jìn)步來(lái)遵循海茲定律，中國(guó)大陸以成本降低來(lái)貢獻(xiàn)，但是自2014年科銳宣布303流明瓦的技術(shù)發(fā)布之后，歐美日韓臺(tái)灣企業(yè)就很少有聲音了。中國(guó)大陸仍在以犧牲利潤(rùn)、性能和壽命非理性殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)“堅(jiān)守”海茲定律。

　　在終端價(jià)格壓力和利潤(rùn)持續(xù)收縮下，市場(chǎng)必然要倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。那么，2016年及未來(lái)數(shù)年內(nèi)，哪些技術(shù)將最有可能扛起延續(xù)海茲定律的使命呢?

　　1.倒裝LED技術(shù)

　　倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì)，近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向，普瑞光電、德豪潤(rùn)達(dá)、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝，倒裝LED免去了打金線(xiàn)的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來(lái)看，倒裝LED無(wú)疑是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。作為國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域龍頭之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片，通過(guò)技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆，便于直接在COB上應(yīng)用。據(jù)悉，華燦光電已實(shí)現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。

　　2015年最火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級(jí)封裝了，CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的，“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性?xún)r(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性?xún)r(jià)比兩大挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期，將沿著提高性?xún)r(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性?xún)r(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì)有越來(lái)越多的照明客戶(hù)接受CSP產(chǎn)品。2016年，與CSP相配合的各類(lèi)材料、配件等都將大量出現(xiàn)。

　　2.光電引擎

　　產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是如今封裝企業(yè)的又一趨勢(shì)，光電引擎即是LED封裝向電源的跨界。光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，即為將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成，因此所謂“去電源化”其實(shí)是一個(gè)偽命題。與傳統(tǒng)LED相比，光電引擎更簡(jiǎn)單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，可減少燈具驅(qū)動(dòng)成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動(dòng)電源的造成LED燈的損壞。光電引擎的低成本優(yōu)勢(shì)促使其迅速發(fā)展，現(xiàn)在約占LED照明市場(chǎng)10%的份額，主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對(duì)光品質(zhì)要求不高的場(chǎng)所。時(shí)至今日，國(guó)內(nèi)做光引擎的企業(yè)不在少數(shù)，包括鴻利光電、晶科電子、中昊光電、新力光源、斯邁得、美亞光電、光脈電子、立洋光電等都有涉及。

　　雖然尚有電壓波動(dòng)和散熱問(wèn)題待解決，但光電引擎將成為未來(lái)趨勢(shì)毋庸置疑。LED產(chǎn)業(yè)鏈正朝著集成化方向發(fā)展，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，未來(lái)如果我們能夠讓光電引擎集成更多的系統(tǒng)化信息，包括智能、感應(yīng)、調(diào)光調(diào)色等功能，實(shí)現(xiàn)技術(shù)新跨越，光電引擎將有較大的市場(chǎng)發(fā)展空間。